تكنولوجيا: سامسونج تتوقع طلبًا قويًا على شرائح الذاكرة وتكشف عن تصاميم جديدة

كتب هذا الموضوع سلطان القحطاني - توقعت سامسونج استمرار الطلب المرتفع على شرائح الذاكرة ليس هذا العام فحسب، بل حتى عام 2027. وكشف سونغ جاي هيوك، المدير التقني لقطاع Device Solutions المسؤول عن تصنيع الشرائح، خلال مشاركته في مؤتمر Semicon Korea، عن عدد من التفاصيل المهمة حول توجهات الشركة المستقبلية.

دفعت شركات الذكاء الاصطناعي العملاقة، التي تبني بنى تحتية سحابية ضخمة لتلبية الطلب المتزايد على قدرات الحوسبة، بطلبات غير مسبوقة من شرائح الذاكرة، ما أدى بدوره إلى ارتفاع الأسعار بشكل ملحوظ.

وفي هذا السياق، ركزت سامسونج على الإنتاج الكمي لذاكرة HBM4 عالية النطاق الترددي، بعد أن سجلت مبيعات قوية في الربع الثالث من العام الماضي مدفوعة بالطلب الكبير على HBM3E، واستمر الزخم خلال الربع الرابع.

تخطط الشركة خلال الربع الأول من العام الجاري لتوسيع مبيعات HBM4 الأحدث، مشيرةً إلى أن العملاء الذين تسلموا شحنات أولية وصفوا أداء الشريحة بأنه “مرضٍ للغاية”.

وفي خطوة مستقبلية، طورت سامسونج تقنية Hybrid Bonding لذاكرة HBM، والتي تقلل المقاومة الحرارية في تكديس 12H و16H بنسبة 20%. وأظهرت الاختبارات انخفاضًا في حرارة القالب الأساسي بنسبة 11%، إلا أن موعد إتاحة هذه التقنية تجاريًا لم يُحسم بعد.

كذلك كشفت الشركة عن تقنية zHBM، التي تعتمد على تكديس الشرائح على المحور Z، ما يرفع عرض النطاق الترددي للذاكرة أربعة أضعاف، مع خفض استهلاك الطاقة بنسبة 25%.

وعلاوة على ذلك، تعمل سامسونج على تطوير تصاميم مخصصة من HBM تتضمن قدرات معالجة مدمجة داخل الذاكرة نفسها، فيما يُعرف بتقنية Processing-In-Memory أو PIM. ووفقًا للمدير التقني، يمكن لهذا النهج أن يعزز الأداء بمقدار 2.8 مرة مع الحفاظ على كفاءة استهلاك الطاقة.

المصدر