علوم وتكنولوجيا

تكنولوجيا: رقاقة Dimensity 9400 تأتي بالجيل الثاني من تقنية تصنيع TSMC بدقة 3 نانومتر

تكنولوجيا: رقاقة Dimensity 9400 تأتي بالجيل الثاني من تقنية تصنيع TSMC بدقة 3 نانومتر

تكنولوجيا: هذا الموضوع رقاقة Dimensity 9400 تأتي بالجيل الثاني من تقنية تصنيع TSMC بدقة 3 نانومتر ظهر على التقنية بلا حدود. بدأت شركة MediaTek في العمل على رقاقة Dimensity 9400 التي تأتي بالجيل الثاني من تقنية تصنيع TSMC بدقة 3 نانومتر. تستعد MediaTek للتنافس في سوق المعالجات المطورة بدقة تصنيع 3 نانومتر بإصدارها الخاص قريباً، على أن يتم إنتاج الرقاقة عبر...

المزيد ...

الاقتصاد

تحديد سعر طرح «وسم الأعمال لتقنية المعلومات» بـ49 ريالا للسهم

تحديد سعر طرح «وسم الأعمال لتقنية المعلومات» بـ49 ريالا للسهم

حددت شركة كسب المالية بصفتها المستشار المالي ومدير الاكتتاب للطرح المحتمل لشركة وسم الأعمال لتقنية المعلومات نيابة عن الشركة تحديد سعر الطرح لأسهم الشركة بـ49 ريالا للسهم الواحد.ووفقا لبيان الشركة على تداول، تتمثل عملية الطرح بطرح 390 ألف سهم عادي، تمثل 20 % من رأس المال المصدر، وبيعها من المساهمين الحاليين.تخصيص الأسهمنوهت بتخصيص 390 ألف سهم عادي تمثل...

المزيد ...

الاقتصاد

«الجوف» توقع مذكرة تفاهم لنقل تقنية إنتاج تقاوي البطاطس

«الجوف» توقع مذكرة تفاهم لنقل تقنية إنتاج تقاوي البطاطس

وقعت شركة الجوف للتنمية الزراعية مذكرة تفاهم مع شركة جلوبال جرين EGG الكورية لنقل تقنية إنتاج تقاوي البطاطس وإنتاجها محليا في المملكة العربية السعودية.وقالت الشركة في بيان على تداول: إن مذكرة التفاهم تحت مظلة ورعاية وزارة البيئة والمياه والزراعة.وأضافت أن الشركة الكورية مالكة للتقنية الخاصة في تطوير التقاوي، وتقاوي البطاطس.ونوهت بإعداد الدراسات اللازمة لإنشاء...

المزيد ...